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西斯特修刀板全新上市新刀上機(jī)前進(jìn)行預(yù)切割，切割質(zhì)量會更好，使用修刀板預(yù)切割可以在很短的時間內(nèi)完成，獲得良好的加工品質(zhì)。
金剛石劃片刀上機(jī)工藝操作詳解本文將對照劃片機(jī)參數(shù)界面，對劃片工藝每個設(shè)置進(jìn)行說明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。
人造金剛石磨料的劃切機(jī)理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結(jié)合劑組成，在劃片設(shè)備空氣主軸高速旋轉(zhuǎn)下，針對某些材料進(jìn)行切斷、開槽等加工。
超純水和CO2起泡器對硬刀的影響不容忽視加工硅時產(chǎn)生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
合理應(yīng)用修刀板提升切割品質(zhì)前言在半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品切割領(lǐng)域里，追求更高的效率與更好的切割品質(zhì)一直是各大工廠著重管控的。相信行業(yè)人員都了解，切割刀片合理應(yīng)用離不開四項(xiàng)基本條件：設(shè)備、工件、刀片、參數(shù)，但如果這四項(xiàng)條件都...
晶圓劃片機(jī)主軸轉(zhuǎn)速對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。
晶圓研磨過程中發(fā)生破損問題的分析與解決方法在晶圓研磨過程中，會有許多造成晶圓破碎的因素存在，如何減小破損產(chǎn)生的機(jī)率，需要從現(xiàn)象出發(fā)去尋找原因。
邀您參觀第23屆中國國際光電博覽會深圳西斯特科技有限公司邀您蒞臨參觀于9月16-18日在深圳寶安國際會展中心舉辦的第23屆中國國際光電博覽會，5D65展位歡迎您。
芯片封裝類型匯總目前市面上的封裝產(chǎn)品，只要芯片管腳不外露，均可使用劃片刀進(jìn)行切割。根據(jù)不同切割質(zhì)量要求，可分為電鍍軟刀、金屬軟刀和樹脂軟刀。
劃片刀所用金剛石微粉的制造劃片刀中的金剛石微粉是當(dāng)今世界上硬度最高的磨料。它是通過碾碎大顆粒金剛石，獲得不同大小、不同晶型的金剛石微粉。