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電鍍刀的相關(guān)知識(shí)一、電鍍刀——產(chǎn)品介紹電鍍刀是一種表面處理技術(shù)，它通過在刀片表面鍍一層金屬薄膜，增強(qiáng)了刀片的硬度和耐磨性。電鍍刀是工業(yè)生產(chǎn)中常用的一種工具，它廣泛用于加工領(lǐng)域，特別是在切削和切割方面的應(yīng)...
劃片機(jī)刀片中，軟刀、硬刀有什么區(qū)別？看完就明白行業(yè)內(nèi)將劃片機(jī)刀片一般分為軟刀和硬刀兩種。有時(shí)候也被稱作砂輪片。
你知道晶圓劃片刀嗎？在半導(dǎo)體晶圓封裝的早期階段，切割刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具
造成晶圓切割過程中崩邊的原因！ 晶圓切割主要采用輪轂型電鍍硬刀，切割過程中可能會(huì)出現(xiàn)崩邊，這是最常見的問題。崩邊分為正面崩邊和背面崩邊，原因不同。
2022年半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)CSPT2022第二十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在南通舉辦。
幾個(gè)核心元素的晶圓劃切環(huán)節(jié)！切割機(jī)以強(qiáng)磨削為切割機(jī)制，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶片的切割區(qū)域。承載晶片的工作臺(tái)沿著葉片與晶片接觸點(diǎn)之間的切割線以一定的速度直線移動(dòng)，以分...
碳化硅晶圓劃切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要! ...
半導(dǎo)體晶圓劃片刀情況簡(jiǎn)述晶圓劃片刀切割的方式包含一次切割和分步連續(xù)切割，效率高、成本低、壽命長(zhǎng)，是使用最廣泛的切割工藝。
砷化鎵(GaAs)晶圓切割實(shí)例切砷化鎵晶圓，通常采用輪轂型電鍍劃片刀，選刀不當(dāng)極易造成晶片碎裂，導(dǎo)致成品率偏低。