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劃片機(jī)刀片中,軟刀、硬刀有什么區(qū)別?看完就明白 劃片機(jī)刀片中,軟刀、硬刀有什么區(qū)別?看完就明白行業(yè)內(nèi)將劃片機(jī)刀片一般分為軟刀和硬刀兩種。有時(shí)候也被稱作砂輪片。 碳化硅晶圓劃切方案集合 碳化硅晶圓劃切方案集合碳化硅硬度高,耐磨性好,碳化硅晶片硬度大,莫氏硬度分布在... 砷化鎵(GaAs)晶圓切割實(shí)例 砷化鎵(GaAs)晶圓切割實(shí)例切砷化鎵晶圓,通常采用輪轂型電鍍劃片刀,選刀不當(dāng)極易造成晶片碎裂,導(dǎo)致成品率偏低。 窄跡晶圓切割實(shí)例 窄跡晶圓切割實(shí)例雖然目前有其它切割方式,理論上可以實(shí)現(xiàn)窄跡晶圓的切割,考慮到技術(shù)成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設(shè)備價(jià)格高等方面因素,應(yīng)用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。 如何選擇劃片刀,看完這篇文章不求人! 如何選擇劃片刀,看完這篇文章不求人!隨著終端電子產(chǎn)品的多功能化,芯片的尺寸越來越小,給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率,還要保證加工效率,這對(duì)晶圓切割刀片和切割工藝是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。從切割刀本身的制... 背銀晶圓劃切實(shí)例 背銀晶圓劃切實(shí)例在晶圓背面金屬化過程中,一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。 選刀還需關(guān)注加工條件 選刀還需關(guān)注加工條件在晶圓劃切過程中,不僅需要選擇合適的劃片刀,而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。 劃片刀怎么選?手把手教你 劃片刀怎么選?手把手教你本文主要分析金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結(jié)合劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長(zhǎng)度、修刀工藝幾個(gè)因素的影響作用,幫助大家合理選刀。 金剛石劃片刀上機(jī)工藝操作詳解 金剛石劃片刀上機(jī)工藝操作詳解本文將對(duì)照劃片機(jī)參數(shù)界面,對(duì)劃片工藝每個(gè)設(shè)置進(jìn)行說明,幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。 人造金剛石磨料的劃切機(jī)理 人造金剛石磨料的劃切機(jī)理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結(jié)合劑組成,在劃片設(shè)備空氣主軸高速旋轉(zhuǎn)下,針對(duì)某些材料進(jìn)行切斷、開槽等加工。
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