晶圓劃片刀是什么？在半導體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質量和壽命有著直接的影響。
晶圓切割常見缺陷分析目前國內半導體設備規(guī)模已達200億美元，但國內半導體設備銷售額不足200億元人民幣，市場自給率僅為15%。國產化率比較低，而且進步很大。例如，晶圓切割機中劃片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。
QFN的加工方法隨著半導體包裝元件小型化/多品種化進程的不斷加快，QFN的切割方法也發(fā)生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機進行切割。能否有效抑制銅材料獨特毛刺的發(fā)生，最大限度地提高生產率，已成為QFN...
晶圓劃片機中砂輪刀片介紹晶圓劃片機里的砂輪刀片分為軟刀和硬刀兩種。...
磨削系統(tǒng)解決方案之砂輪堵塞原因解析導讀 磨削過程是一個復雜的多因素、多變量共同作用的過程。在磨削加工中，不僅磨粒的尺寸、形狀和分布對加工過程有影響，而且砂輪的氣孔狀況也起著重要的作用，往往在加工韌性金屬時，出現(xiàn)...
磨削燒傷詳解前言在磨削加工時，由于磨削區(qū)域的瞬時高溫（一般為900－1500℃）形成零件層組織發(fā)生局部變化，并在表面的某些部分出現(xiàn)氧化變色，這種現(xiàn)象稱為磨削燒傷。磨削燒傷對零件質量性能影響很大，所以...
淺談玻璃磨削崩邊控制方法在磨削加工玻璃時最常遇到的問題就是崩邊量超出范圍，那么為什么會產生崩邊呢？那就要從玻璃的內部結構說起了。
常見的硬度測試方法洛氏硬度(HR)用一個金剛石圓錐(HRC)或經硬化的(鎢)鋼球壓頭(HRB等)，以10kgf的預載荷和60, 100, 或 150kgf的主試驗力壓入被測材料表面。...
超硬材料行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀與展望最近幾年，超材料行業(yè)技術進步可圈可點，如金剛石大單晶．隧道窯無壓燒結技術，組鋸，精密加工金剛石工具，整體PCBN、NPD等，其它產品也穩(wěn)中有進．未來超材料行業(yè)將進入穩(wěn)定發(fā)展格局，既要發(fā)展...
齒輪磨削：成形法磨齒誤差產生的原因與消除方法磨齒誤差產生原因消除方法齒形均勻偏斜，但兩邊齒形偏斜方向相反砂輪修整器金剛石位置對齒輪軸線偏移調整砂輪修整器金剛石的位置使其對稱于齒輪軸線兩邊齒形均勻偏斜砂輪修整器和金剛石對齒輪軸線的位...
