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晶圓劃片機是半導體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是砂輪劃片機，砂輪劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會逐漸變淺。
為了保證測量結(jié)果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對工作臺的高度，因此市面上的晶圓劃片機均需要設(shè)置有用于對劃片刀進行測高的測高裝置，通過測高裝置對劃片刀進行測高，及時調(diào)整劃片刀的高度，盡可能保證加工時劃片刀與工件的相對位置不變。
但是實際操作過程中，經(jīng)常有刀片切到吸盤的情況，或者材料切不透，導致背崩嚴重，這都是測高不準造成的。